多層印制線路板無鹵型覆銅板作為一種綠色環(huán)保材料，逐漸成為電子行業(yè)的主流選擇。為了規(guī)范生產(chǎn)和應(yīng)用，相關(guān)部門制定了多層印制線路板無鹵型覆銅板的新標(biāo)準(zhǔn)，旨在推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展和環(huán)境保護(hù)。 多層印制線路板無鹵型覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的制定基于對(duì)環(huán)境保護(hù)及人體健康的高度重視。無鹵型覆銅板采用了無鹵素阻燃劑，不含有害物質(zhì)，能夠避免鹵素元素在生產(chǎn)過程中對(duì)環(huán)境的污染。與傳統(tǒng)印制電路板相比，無鹵型覆銅板具有更低的揮發(fā)性有機(jī)化合物排放和更高的耐熱性，減少了對(duì)人體健康的危害。 在多層印制線路板無鹵型覆銅板的應(yīng)用前景方面，可以預(yù)見將…