一、pcb板材的介紹 pcb板材，即印制電路板材料，是電子裝配的重要組成部分。它通常由基材、銅箔和阻焊劑等材料組成。其中基材可以是玻璃纖維、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等，銅箔則是制作電路的導(dǎo)電層，而阻焊劑則用于遮蓋未覆銅區(qū)域，以便插件或手工焊接。基材的性能和銅層厚度及孔銅厚度都是評(píng)定pcb板材質(zhì)量的重要指標(biāo)。 二、pcb銅層厚度的重要性 pcb銅層厚度是指在電路板表面上銅箔覆蓋的厚度。一般來(lái)說(shuō)，板子的銅層厚度越大，其導(dǎo)電性和散熱能力也越好。因此，在pcb板的設(shè)計(jì)和制造過程中，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和要求…