在當今的電子世界中，電路板是不可或缺的一部分。隨著技術的發(fā)展和需求的提升，電子產(chǎn)品追求更高的性能和更小的尺寸，這就需要更復雜的電路設計和更高密度的電路板疊層。本文將帶您深入了解12層電路板疊層和疊層阻抗計算。 首先，我們需要明確什么是12層電路板疊層。顧名思義，12層電路板是由12層銅箔和介質(zhì)層組成的電路板。銅箔用于電路信號傳輸，而介質(zhì)層則用于隔離不同層之間的信號干擾。在12層電路板中，有一些內(nèi)部層用作電源層和接地層，以提供穩(wěn)定的電源和減少噪音干擾。 疊層阻抗計算是為了確保電路板上的信號傳輸質(zhì)量…