隨著電子產品的迅猛發(fā)展，對于PCB（印制電路板）的要求也越來越高。4層板PCB在電子設備設計中得到廣泛應用，它是一種具有四層銅箔層的印制電路板，其中可通過的層僅有外層兩層，內部兩層則為銅箔層。在進行4層板PCB設計時，分層是非常重要的一部分，下面將介紹4層板PCB的分層方法及其優(yōu)缺點。 分層方法：1.信號層和電源層分層：在4層板PCB設計中，將信號層和電源層分層是一種常見的方法。在PCB設計中，信號層用于傳遞信號，電源層則提供電源供電。通過將信號層和電源層相互分離，可以減少信號層和電源層之間的干…